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區別原裝正貨和翻新貨的主要方法[電子衡器]
發布者:鄭州福斯特電子有限公司 發布時間::2011年07月15日  

    現在市場上充斥著各種各樣的產品,如何區別原裝正貨和翻新貨是一個重要的環節,一個小小的芯片是有可能是一件產品的心臟,影響著整個產品的性能和質量,這就要求我們必須分清貨物的好壞

1、          看芯片表面是否有打磨過的痕跡

凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發亮,無塑膠的質感。

2、          看印字

現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外,絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據之一,絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。

3、          看引腳

凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”,色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕?;頡爸訃痢?,另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

4、          看器件生產日期和封裝廠標號

正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標號混亂,生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致,但有時數值不合常理(如標什么“吉利數”)或生產日期與器件品相不符,器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。

5、          測器件厚度和看器件邊沿。

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原印字而打薄了器件的厚度。

 
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